1、进入洁净室之前，预先清洁仪器、人员以及零件;

2、用可控的多级压力、温度和湿度控制装置密封建筑;

3、HEPA过滤;

4、增强工艺以减少颗粒/沉淀物的产生;

5、保护性外衣;

6、清洁;

7、双门配置将相邻的空间分开，包括运送和接收区域。

在将关键空间设计为分级的洁净室是合理的。

洁净室的发展与现代工业、技术密切联系在一起。由于精密机械工业（如陀螺仪、微型轴承等加工）、半导体工业（如大规模集成电路生产）等对环境的要求，促进了洁净室技术的发展。国内曾统计过，在无洁净级别的要求的环境下生产MOS电路管芯的合格率仅10%~15%，64位储存器仅2%。目前在精密机械、半导体、宇航、原子能等工业中应用洁净室已相当普遍。

当产品要求洁净度为100级时，选用层流流型；当产品要求洁净度为1000~100000级时，选用乱流流型。

减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。

为了防止灰尘的二次飞扬，气流速度不能过大。乱流洁净室的回风口不应设在工作区的上部。宜在地板上或侧墙下部均匀布置回风口。

在生产工艺平面区划时尽可能把相同级别的洁净房间布置在一起，把洁净度要求高的工序设置在上风侧，把产生粉灰、有毒、有害、易燃、易爆废气的工艺设备、容器尽可能放在洁净区外，若必须放在洁净区内时应尽量采取密闭措施以减少粉尘和废气的排放量。