在制造环境中，人们所关注的微粒尺寸一般都比较大，它们不会像烟雾那样散开，而会掉到组件的表面上，所以与在半导体洁净室中的空气控制方案完全不同。另外，人们关注的范围也越来越窄，需要控制的污染物的尺寸的直径在80至120μm之间，小的在40至60μm之间，例如金属、类污染物。这些用户的目标与常规洁净室用户的没有什么两样：防止产品出现用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。

非单向流洁净室：以前常称为乱流型洁净室，室内的气流并不都按单一方向流动。非单向流洁净室有几个共同的特点：终端过滤器（或亚）尽量接近洁净室，它可以就是送风口或直接连送风口，也可以接到房间的送风静压箱上；回风口均设在洁净室的下部，目的是避免出现“扬灰”现象。非单向流洁净室中都有涡流存在，不适宜用于高洁净度的洁净室中，宜用于6~9级的洁净室中。

当产品要求洁净度为100级时，选用层流流型；当产品要求洁净度为1000~100000级时，选用乱流流型。

减少涡流，避免把工作区以外的污染物带入工作区。

为了防止灰尘的二次飞扬，气流速度不能过大。乱流洁净室的回风口不应设在工作区的上部。宜在地板上或侧墙下部均匀布置回风口。

在生产工艺平面区划时尽可能把相同级别的洁净房间布置在一起，把洁净度要求高的工序设置在上风侧，把产生粉灰、有毒、有害、易燃、易爆废气的工艺设备、容器尽可能放在洁净区外，若必须放在洁净区内时应尽量采取密闭措施以减少粉尘和废气的排放量。