深圳市卓汇芯科技有限公司

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提供BGA,QFP,QFN芯片拆板翻新加工服务

2023-07-29 10:11:15  632次浏览 次浏览
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从事芯片翻新 植球 刻字 编带等服务 ,拥有目前的设备!

深圳市卓汇芯科技有限公司主营:BGA芯片植球,笔记本CPU芯片植球,BGA焊接返修,镜面IC拆卸植球,提供BGA植球,芯片翻新等一系列芯片加工,公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念,为客户提供优质的BGA植球,芯片翻新等一系列芯片加工服务,由于产品规格不同,价格也有所不同,如有需求请与我电话沟通,以免给您造成不必要的损失。

大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,

CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。

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