集成电路芯片等离子表面处理机供应：诚峰智造

自动On-Line（轴轮式）式AP等离子处理系统CRF-APO-500W-W

型号（Model）

CRF-APO-500W-W

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

2set*1000W/25KHz(Option)

处理宽幅（Processing width）

50mm-500mm（Option）

有效处理高度（Processing height）

5-15mm

处理速度（Processing speed）

0-5m/min

传动方式（Drive mode）

防静电绝缘滚轮

喷头数量（Number）

2（Option）

工作气体（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

产品特点：配置专业运动控制平台，PLC+触摸屏控制方式，采用运动模组，操作简便；

可选配喷头数量，满足客户多元化需求；

配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净；

应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

集成电路芯片等离子表面处理机供应

PCB 表面等离子处理机等离子处理PCB印刷电路板，在印刷电路板等离子具有清洗活化的作用，等离子处理技术比化学或机械处理具有更高的均匀性和重现性，绿色环保并有助于提高可靠性。

等离子体处理增加了包括氟聚合物在内的先进材料的表面能，在没有湿化学物质的情况下，提供了良好的层压和润湿性能。也可用于清除过程中生成物和产品的金属化内层去除树脂涂层。

在多层PCB过孔处可以蚀刻剩余的树脂，防止电气连接的金属化。钻完孔后，需要将内层柱上的树脂除去，以确保可靠的电接点。由于湿化学品对产品的影响，以及先进材料的使用限制，传统的蚀刻和清洗方法常常无法有效地发挥作用。PCB表面等离子处理机等离子能有效地去除环氧、聚酰亚胺、混料以及其他标准树脂和高宽比树脂。

等离子体法处理含氟聚合物表面，不粘面活化，可清洗改性树脂，制备少孔壁铜或直接金属化。双侧及多层氟聚合物孔的表面活化是提高其表面润湿性的必要条件。

碳清除-等离子体处理机从传统的板孔和盲孔进行碳处理。由激光器形成的通孔通常产生禁止电弱粘合的碳素副产品。在通孔金属化之前，碳的混合物环氧树脂或聚酰亚胺树脂必须除去。

内层制备-PCB 表面等离子处理机改变印制电路板内部层的表面和润湿性，以促进粘着。内板层采用不含聚酰亚胺的软质材料，表面光滑，不易叠合。等离子体通过自由基官能团来改变内部层状结构和润湿性，从而促进薄层间的结合。其它的化学反应效率较低，很难控制被去除物的质量，不稳定的聚酰亚胺对大部分化学物质都是惰性的。

残渣处理-从PCB的内层和面板上进行除渣(辉光放电等离子处理除去抗蚀剂)，对线路没有影响。消除了残余焊料，提高了焊缝的粘接性和可焊性。有时，抗蚀剂会残留在细间隔电路中，如在腐蚀前不清除残渣，线路板可能发生短路。PCB表面等离子处理机等离子体在不影响电路模式的情况下，能有效去除内层和面板中的抗蚀剂残留，该方法也可消除焊缝口表面残留的较好的粘接性和可焊性。

应用等离子体处理技术制作印刷电路板的过程中，等离子体处理技术是半导体制造领域的新兴技术。在半导体制造领域，它已被广泛应用，是一种必不可少的半导体制造工艺。因此，在IC加工中是一项长期而成熟的技术。

因为PCB表面等离子处理机等离子体是一种高能、高活性的物质，对任何有机物质等等都有很好的蚀刻效果。在PCB制程中，随着等离子体加工技术的应用越来越广泛，对一般的FR-4多层印刷电路板进行了数控加工后，对孔壁树脂进行了钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理，铬酸处理，碱性高锰酸钾处理，等离子体处理等。但是，在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理中，由于材料性质的差异，如果采用上述化学处理方法，效果并不理想，而用PCB表面等离子处理机等离子体对钻孔污垢和凹蚀进行去除，则可以得到较好的孔壁粗糙度，有利于孔的金属化电镀，同时又具有“三维”凹蚀的连接特性。