在应用中，中温锡膏的成分为锡，铋，银，其中的成分铋比较脆，熔点172度，应用于元器件不能承受高温的条件下，用中温锡膏过回流焊接好的成品不能有外力摔，撞击或人为因素破坏等，稳定性相比不太好，如果拿中温锡膏与高温锡膏对比的话，高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接，相比起中温锡膏的稳定性会非常好，所以在LED灯珠SMT贴片中如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。

回收废锡块的工作得到了人们的广泛重视，而且很多产品中其实都有锡，所以回收处理期间需要进行区分和提炼操作才可以让锡块得到更好的利用，在很多电器产品中也含有大量的锡，所以进行电器回收也可以让更多锡块得到再利用。

锡膏的成分：锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物，这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题，还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用，合金粉末的表面积大，会带来金属氧化物的增加等，因而锡膏的成分中，必须使用防止分离剂和强活性剂，在锡膏选用的时候。

回收废锡:锡渣，锡条，锡膏，锡块，锡线，锡灰，锡珠，锡锭等各种废锡及（环保锡，有铅锡，无铅锡，含银锡） 收购成品锡：（锡膏，锡条，锡线）阿尔法，阿米特，爱尔法，千住，千岛，减摩，喜星，及时雨，大丰，同方，同德，乐泰，田村等。