锡渣是电子工业生产中产生的一种废弃物，会造成电子企业成本的增加，但是很难避免。不管是采用锡渣还原机还是添加锡渣还原剂，都很难降低锡渣的产生。从目前的市场情况来看，锡渣交由专业锡条回收厂家是比较好的处理锡渣的方法。

锡膏的成分：锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物，这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题，还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用，合金粉末的表面积大，会带来金属氧化物的增加等，因而锡膏的成分中，必须使用防止分离剂和强活性剂，在锡膏选用的时候。

回收废锡:锡渣，锡条，锡膏，锡块，锡线，锡灰，锡珠，锡锭等各种废锡及（环保锡，有铅锡，无铅锡，含银锡） 收购成品锡：（锡膏，锡条，锡线）阿尔法，阿米特，爱尔法，千住，千岛，减摩，喜星，及时雨，大丰，同方，同德，乐泰，田村等。

有的LED企业一直在使用高温的，部分改用中温（SNAGBI）甚至有用低温的（SNBI）,这在成本上会降低很多，对LED也有好处，我们分析中低温锡膏的合金强度不够，对LED产品特别是有铝基板的产品有隐患存在，只要灯珠能耐高温建议用高温锡膏，因为这是焊接效果的了！中温锡膏也可以，焊接的强度也比较大，但是低温锡膏的话不是什么特殊原因建议不用,低温锡膏焊出来的焊点会比较脆，容易掉件，小一点的灯珠还好大一点的话会比较容易掉。