锡渣中的锡，一部分是以很细的锡粒的形态，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的复硅酸盐的形态而存在其中。中国在20世纪60年代初采用鼓风炉和反射炉熔炼贫化法，1965年后，采用烟化炉处理技术，锡挥发率可达98％以上，废渣含锡0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。锡精矿还原熔炼时，钽、铌、钨随之进入富锡炉渣，锡渣回收采用湿法流程，可分别使钽、铌、钨呈氧化物副产回收。粗锡精炼时，排出的渣依精炼方法不同而成分不一样，但就含锡量来说，都属于富锡渣。锡精炼除铜产出的锡渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，锡渣回收可采用浮选焙烧硫酸浸出工艺或焙烧浸出一电沉积工艺，分别使铜以硫酸铜和电解铜的形式回收，锡残留于锡渣中，返回冶炼锡，在工艺过程中，铜的回收率在80％以上。

使用过锡膏的人都知道，锡膏未使用前要用低温进行存储。那么为什么要进行低温存储呢？存储温度是不是越低越好呢？

大家都知道焊锡膏内部有活性物质，这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放活性剂的能力与温度是有关系的，温度越低，活性的释放就越微弱。所以为了保证锡膏的品质，不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应，锡膏就应该低温下面保存。一般的储存温度为1-10度。

那么是不是温度越低，锡膏存储就越好呢？其实不是的。存储温度太低了，锡膏容易结晶，影响品质。此外温度过高的话，锡膏容易发干，可保存的时间短。

因此，锡膏的存储温度为2-10度。

锡块回收时应该如何进行提炼比较合适呢？在进行提炼期间需要将铅和锡块融合，在融合的过程中就可以降低熔点，同时也可以为锡块的应用提供更多便利条件。结合提炼方式的不同，也可以得到多种不同的原料，这些原料可以满足相关生产行业的加工使用要求。

锡膏的成分：锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物，这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题，还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用，合金粉末的表面积大，会带来金属氧化物的增加等，因而锡膏的成分中，必须使用防止分离剂和强活性剂，在锡膏选用的时候。